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在半導(dǎo)體制造中，晶圓表面缺陷與焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級(jí)表面完整性，后者則關(guān)乎封裝結(jié)構(gòu)的電學(xué)與機(jī)械穩(wěn)定性。兩者通過(guò)光學(xué)、聲學(xué)及人工智能技術(shù)的深度融合，構(gòu)建起從晶圓制造到封裝測(cè)試的全流程質(zhì)量防線。一、晶圓表...
自動(dòng)化厚度測(cè)量?jī)x是采用新的高性能、低功耗微處理器技術(shù)，基于超聲波測(cè)量原理，可以測(cè)量金屬及其它多種材料的厚度，并可以對(duì)材料的聲速進(jìn)行測(cè)量。自動(dòng)化厚度測(cè)量?jī)x按超聲波脈沖反射原理設(shè)計(jì)的測(cè)厚儀可對(duì)各種板材和各種加工零件作精確測(cè)量，也可以對(duì)生產(chǎn)設(shè)備中各種管道和壓力容器進(jìn)行監(jiān)測(cè)，監(jiān)測(cè)它們?cè)谑褂眠^(guò)程中受腐蝕后的減薄程度。可廣泛應(yīng)用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各個(gè)領(lǐng)域。產(chǎn)品特點(diǎn)：1、快速編程友善的軟件界面，PCB全板掃描，縮略圖導(dǎo)航；2、*自動(dòng)測(cè)量自動(dòng)走位、自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)測(cè)量錫膏厚...
薄膜厚度測(cè)量?jī)x在市場(chǎng)上的發(fā)展路程已經(jīng)有很多年了，從超初的推廣，得到各行各業(yè)的廣泛應(yīng)用，從而被人們所認(rèn)可。由于它本身的種種優(yōu)勢(shì)，可以說(shuō)前景一片大好。下面我們就來(lái)詳細(xì)了解一下吧！薄膜厚度測(cè)量?jī)x是一款高精度、高重復(fù)性的機(jī)械接觸式精密測(cè)厚儀，專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的薄膜、薄片、紙張、瓦楞紙板、紡織材料、非織造布、固體絕緣材料等各種材料的厚度精密測(cè)量。可選配自動(dòng)進(jìn)樣機(jī)，更加準(zhǔn)確、高效的進(jìn)行連續(xù)多點(diǎn)測(cè)量。薄膜厚度測(cè)量?jī)x結(jié)構(gòu)組成：主要由控制系統(tǒng)、測(cè)量系統(tǒng)、打印輸出系統(tǒng)三部分組成。測(cè)量系統(tǒng)對(duì)薄...
納米壓印機(jī)是一種非常靈活的壓印設(shè)備。它可提供加熱型納米壓印、UV紫外納米壓印以及真空納米壓印。模塊化系統(tǒng)可根據(jù)特定需求輕松配置，體積小，容易存放，大可處理210mm圓形的任何尺寸印章和基材。該系統(tǒng)是手動(dòng)裝卸印章和模板，但所有處理器都是全自動(dòng)的，軟件用戶可以*控制壓印過(guò)程。該工具支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，軟，硬和接近曝光模式，并可選擇背面對(duì)準(zhǔn)。此外，該系統(tǒng)還為多功能配置提供了附加功能，包括鍵對(duì)準(zhǔn)和納米壓印光刻。納米壓印機(jī)提供快速的處理和重新安裝工具，以改變用戶需求，光刻和...
近年來(lái)，隨著儀器行業(yè)的不斷發(fā)展，多波段橢偏儀在市場(chǎng)上得到了快速地發(fā)展。由于其突出的表現(xiàn)，受到了廣泛用戶的青睞。目前本產(chǎn)品可以適用于超薄膜，與樣品非接觸等，下面我們就來(lái)具體的了解一下這款儀器！在多波段橢偏儀的測(cè)量中使用不同的硬件配置，但每種配置都必須能產(chǎn)生已知偏振態(tài)的光束。測(cè)量由被測(cè)樣品反射后光的偏振態(tài)。這要求儀器能夠量化偏振態(tài)的變化量ρ。有些儀器測(cè)量ρ是通過(guò)旋轉(zhuǎn)確定初始偏振光狀態(tài)的偏振片。再利用第二個(gè)固定位置的偏振片來(lái)測(cè)得輸出光束的偏振態(tài)。另外一些儀器是固定起偏器和檢偏器，而...
接觸式光刻機(jī)是一種用于信息科學(xué)與系統(tǒng)科學(xué)、能源科學(xué)技術(shù)、電子與通信技術(shù)領(lǐng)域的工藝試驗(yàn)儀器。主要構(gòu)成：主要由對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)、雙目分離視場(chǎng)CCD顯微顯示系統(tǒng)、LED曝光頭、PLC電控系統(tǒng)、氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、二級(jí)防震工作臺(tái)和附件箱等組成。接觸式光刻機(jī)的使用原理：其實(shí)在我國(guó)對(duì)于接觸式光刻機(jī)，曝光時(shí)掩模壓在光刻膠的襯底晶片上，其主要優(yōu)點(diǎn)是可以使用價(jià)格較低的設(shè)備制造出較小的特征尺寸。我們也許不知道接觸式光刻和深亞微米光源已經(jīng)達(dá)到了小于0.1gm的特征尺寸，常用的光源分辨率...