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在半導(dǎo)體制造中，晶圓表面缺陷與焊點(diǎn)質(zhì)量檢測是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級表面完整性，后者則關(guān)乎封裝結(jié)構(gòu)的電學(xué)與機(jī)械穩(wěn)定性。兩者通過光學(xué)、聲學(xué)及人工智能技術(shù)的深度融合，構(gòu)建起從晶圓制造到封裝測試的全流程質(zhì)量防線。一、晶圓表...
晶圓缺陷檢測對于半導(dǎo)體晶圓的制造至關(guān)重要，但依賴手動檢測既費(fèi)時又昂貴，并且可能導(dǎo)致良率下降。對此問題的強(qiáng)大自動化解決方案至關(guān)重要，因?yàn)閷H向用戶顯示可疑區(qū)域，從而節(jié)省寶貴的時間。缺陷檢測設(shè)備具有挑戰(zhàn)性，因?yàn)榭赡艿娜毕輿]有精確的特征，它們可能包括顆粒、開路、線間短路或其他問題。缺陷可能屬于晶片背景或其圖案，并且可能占主導(dǎo)地位或幾乎不明顯。這種多樣性使得基于一些先驗(yàn)特征或檢測訓(xùn)練數(shù)據(jù)庫執(zhí)行模板匹配變得非常困難，因此鼓勵開發(fā)無監(jiān)督的數(shù)據(jù)驅(qū)動方法。檢測原理：晶圓缺陷檢測采用工業(yè)相機(jī)將...
三維形貌儀是利用光學(xué)干涉原理研制開發(fā)的超精密表面輪廓測量儀器。照明光束經(jīng)半反半透分光鏡分成兩束光，分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成一束光，并由成像系統(tǒng)在CCD相機(jī)感光面形成兩個疊加的像。由于兩束光相互干涉，在CCD相機(jī)感光面會觀察到明暗相間的干涉條紋。干涉條紋的亮度取決于兩束光的光程差，根據(jù)白光干涉條紋明暗度以及干涉條文出現(xiàn)的位置解析出被測樣品的相對高度。本產(chǎn)品適用于各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷...
硬化涂層膜厚儀是一種便攜式雙基(鐵、鋁)測量儀，它能快速、無損傷、精密地進(jìn)行涂、鍍層厚度的測量。既可用于實(shí)驗(yàn)室中的精密測量，也可用于工程現(xiàn)場廣泛地應(yīng)用在金屬制造業(yè)、化工業(yè)、航空航天、科研開發(fā)等領(lǐng)域，是企業(yè)保證產(chǎn)品質(zhì)量、商檢測控*的檢測儀器。測量原理：硬化涂層膜厚儀采用了磁性和渦流兩種測厚方法，可無損地測量磁性金屬基體（如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等）上非磁性覆蓋層的厚度（如鋁、鉻、銅、琺瑯、橡膠、油漆等）及非磁性金屬基體（如銅、鋁、鋅、錫等）上非導(dǎo)電覆蓋層的厚度（如：琺瑯、橡膠、...
翹曲度測量儀適用于普通測量工具無法測量的領(lǐng)埔，如尺寸微小的鐘表、彈簧、橡膠、礦石珠寶、半導(dǎo)體、五金、模具、電子行業(yè)、精細(xì)加工、不規(guī)則工件等到進(jìn)行測量。還可以繪制簡單的圖形，繪制測量畸形、復(fù)雜和零件重疊等不規(guī)則的工件，檢查零件的表面糙度和檢查復(fù)雜的電路板線路。產(chǎn)品功能：新建文件、打開文件、保存文件、設(shè)定比例尺、系統(tǒng)校正、測量角度、測量線段長度、測量距離，測量原弧及兩個圓偏心、畫線、圓、弧及線段之垂直線，水平線，修改線段、標(biāo)注尺寸、自動檢測、自動尋邊，可將當(dāng)前影像拍下，以圖片格式...
硅片厚度測量儀采用的這種紅外干涉技術(shù)具有*優(yōu)勢，諸多材料例如，Si，GaAs，InP，SiC，玻璃，石英以及其他聚合物在紅外光束下都是透明的，非常容易測量，標(biāo)準(zhǔn)的測量空間分辨率可達(dá)50微米，更小的測量點(diǎn)也可以做到。測試原理：硅片厚度測量儀采用機(jī)械接觸式測量原理，截取一定尺寸的式樣；通過控制面板按鈕，調(diào)節(jié)測量頭降落于式樣之上；依靠兩個接觸面產(chǎn)生的壓力和兩接觸面積通過傳感器測得的數(shù)值測量材料的厚度。產(chǎn)品特點(diǎn)：1、硅片厚度測量儀支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇。2、配置...