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在半導(dǎo)體制造中，晶圓表面缺陷與焊點(diǎn)質(zhì)量檢測是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級表面完整性，后者則關(guān)乎封裝結(jié)構(gòu)的電學(xué)與機(jī)械穩(wěn)定性。兩者通過光學(xué)、聲學(xué)及人工智能技術(shù)的深度融合，構(gòu)建起從晶圓制造到封裝測試的全流程質(zhì)量防線。一、晶圓表...
非接觸式電阻測試儀器使用渦電流的測試原理。渦電流可產(chǎn)生一個(gè)磁場，當(dāng)磁場與導(dǎo)電材料接觸時(shí)，會(huì)在材料中感應(yīng)到渦流。根據(jù)感應(yīng)渦流的電流大小，可以計(jì)算得到該材料的面電阻。技術(shù)的優(yōu)勢：1、是一種非接觸、無損的測量方式，不破壞材料；2、可以測量密封在絕緣層內(nèi)的導(dǎo)電層；3、每秒采樣次數(shù)高達(dá)數(shù)萬次，測量速度快。使用方法：非接觸式電阻測試儀器是指埋入地下的接地體電阻和土壤散流電阻，通常采用型接地電阻測量儀進(jìn)行測量。型測量儀其外形與普通絕緣搖表差不多，也就按習(xí)慣稱為接地電阻搖表。型搖表的外形結(jié)構(gòu)...
白光干涉儀是以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，非接觸測量樣品表面形貌的光學(xué)測量儀器，用于表面形貌紋理，微觀結(jié)構(gòu)分析，用于測試各類表面并自動(dòng)聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，廣泛應(yīng)用于光學(xué)，半導(dǎo)體，材料，精密機(jī)械等等領(lǐng)域。工作原理：白光干涉儀是利用光學(xué)干涉原理研制開發(fā)的超精細(xì)表面輪廓測量儀器。照明光束經(jīng)半反半透分光鏡分成兩束光，分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個(gè)表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成一束光，并由成像系統(tǒng)在CCD相機(jī)感光面形...
膜厚測量儀是一款高精度、高重復(fù)性的機(jī)械接觸式精密測厚儀，可選配自動(dòng)進(jìn)樣機(jī)，更加準(zhǔn)確、高效的進(jìn)行連續(xù)多點(diǎn)測量。測試原理：將預(yù)先處理好的薄型試樣的一面置于下測量面上，與下測量面平行且中心對齊的上測量面，以一定的壓力，落到薄型試樣的另一面上，同測量頭一體的傳感器自動(dòng)檢測出上下測量面之間的距離，即為薄型試樣的厚度。膜厚測量儀基礎(chǔ)應(yīng)用：紙——各種紙張、紙板、復(fù)合紙板等的厚度測定；薄膜、薄片——各種塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度測定；擴(kuò)展應(yīng)用：瓦楞紙板——瓦楞紙板的厚度測定；金屬片、硅片—...
納米壓痕儀是一種準(zhǔn)確，靈活，使用方便的納米級機(jī)械測試儀器。它測量楊氏模量和硬度，包括從納米到毫米的六個(gè)數(shù)量級的形變測量。該系統(tǒng)還可以測量聚合物，凝膠和生物組織的復(fù)數(shù)模量以及薄金屬膜的蠕變響應(yīng)（應(yīng)變率靈敏度）。模塊化選項(xiàng)可適用于各種應(yīng)用：頻率特定測試，定量刮擦和磨損測試，集成的基于探頭的成像，高溫納米壓痕測試，擴(kuò)展負(fù)載容量高達(dá)10N和自定義測試。納米壓痕儀主要適用于測量納米尺度的硬度與彈性模量，測量結(jié)果通過載荷及壓入深度曲線計(jì)算得出，無需應(yīng)用顯微鏡觀測壓痕面積?？杀挥糜谟袡C(jī)或無...
白光干涉儀以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學(xué)檢測儀器。白光干涉儀可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。目前儀器可廣...