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在半導(dǎo)體制造中，晶圓表面缺陷與焊點質(zhì)量檢測是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級表面完整性，后者則關(guān)乎封裝結(jié)構(gòu)的電學(xué)與機械穩(wěn)定性。兩者通過光學(xué)、聲學(xué)及人工智能技術(shù)的深度融合，構(gòu)建起從晶圓制造到封裝測試的全流程質(zhì)量防線。一、晶圓表...
光學(xué)輪廓儀是一種雙LED光源的非接觸式光學(xué)儀器，對樣品基本上沒有損害。視樣品選擇不同測量模式。相移干涉模式(PSI)主要用于測量光滑表面粗糙度；垂直掃描干涉模式(VSI)則可以做高度、寬度、曲率半徑，粗糙度的計測等。光學(xué)輪廓儀工作原理：光源發(fā)出的光經(jīng)過擴束準(zhǔn)直后經(jīng)分光棱鏡后分成兩束，一束經(jīng)被測表面反射回來，另外一束光經(jīng)參考鏡反射，兩束反射光最終匯聚并發(fā)生干涉，顯微鏡將被測表面的形貌特征轉(zhuǎn)化為干涉條紋信號，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌。3D形貌地圖配合色譜圖，非常直...
微波等離子清洗機作為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式，可以有效去除表面污染物，避免靜電損傷。簡述了微波等離子清洗機的原理及特點，介紹了設(shè)備的構(gòu)成、清洗工藝和模式，對微波導(dǎo)入和微波源與負(fù)載的匹配兩個關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了研究；通過工藝驗證，微波等離子清洗降低了接觸角度，提高了引線鍵合強度。等離子體是物質(zhì)存在的一種基本形態(tài)（被稱為物質(zhì)的第四態(tài)），是由原子，電子，分子，離子或自由基組合而成，等離子清洗就是通過物理、化學(xué)作用對被清洗物表面進(jìn)行處理，實現(xiàn)去除分子水平污染物的一種工藝過程，同時...
納米壓痕技術(shù)也稱深度敏感壓痕技術(shù)，是測試材料力學(xué)性質(zhì)的方法之一，可以在納米尺度上測量材料的各種力學(xué)性質(zhì)，如載荷-位移曲線、彈性模量、硬度、斷裂韌性、應(yīng)變硬化效應(yīng)、粘彈性或蠕變行為等?？蛇m用于有機或無機、軟質(zhì)或硬質(zhì)材料的檢測分析，包括PVD、CVD、PECVD薄膜，感光薄膜，彩繪釉漆，光學(xué)薄膜，微電子鍍膜，保護(hù)性薄膜，裝飾性薄膜等等。影響納米壓痕試驗的因素很多，主要影響因素可歸納為以下幾種：1.接觸零點的確定2.力和位移的測定包括環(huán)境波動的影響和磁場強度所引起的變化3.卸載曲線...
直接鍵合設(shè)備可以配置用于研發(fā)，中試線或大批量生產(chǎn)，以及任何基于直接或中間層的鍵合工藝，包括復(fù)雜的低溫共價鍵合。憑借這些技術(shù)和設(shè)備組合，EVG占領(lǐng)了封裝和3D集成，MEMS以及的化合物半導(dǎo)體和SOI基板的市場，保持了地位和主導(dǎo)*。直接鍵合設(shè)備應(yīng)用系統(tǒng)說明：1、粘接系統(tǒng)：直接鍵合設(shè)備可提供的總體擁有成本(TCO)，并具有多種設(shè)計功能可優(yōu)化鍵合良率。針對MEMS，3D集成或高級封裝中的不同市場需求，針對鍵合對準(zhǔn)的多個模塊進(jìn)行了優(yōu)化。2、臨時粘接系統(tǒng)：臨時鍵合是為薄晶圓或薄薄晶圓提供...
便攜式光學(xué)膜厚儀是一種非接觸式測量儀器，一般會運用在生產(chǎn)廠商大量生產(chǎn)產(chǎn)品的過程，由于誤差經(jīng)常會導(dǎo)致產(chǎn)品全部報廢，這時候就需要運用光學(xué)膜厚儀來介入到生產(chǎn)環(huán)境，避免這種情況的發(fā)生。便攜式光學(xué)膜厚儀在操作中需要注意哪些細(xì)節(jié)？1、在當(dāng)下，這類薄膜厚度檢測設(shè)備在很多領(lǐng)域當(dāng)中都發(fā)揮了十分關(guān)鍵的作用，比如工廠、生產(chǎn)加工、半導(dǎo)體行業(yè)等等，大家在檢測之前，必須要確保被檢測物體表面沒有存在彎曲或是變型等情況。2、在進(jìn)行一些表面涂料的檢測時，那么盡可能要保持均勻的狀態(tài)，并且快速進(jìn)行測量，否則涂料會...