當前位置：首頁 > 技術(shù)文章
在半導體制造中，晶圓表面缺陷與焊點質(zhì)量檢測是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級表面完整性，后者則關(guān)乎封裝結(jié)構(gòu)的電學與機械穩(wěn)定性。兩者通過光學、聲學及人工智能技術(shù)的深度融合，構(gòu)建起從晶圓制造到封裝測試的全流程質(zhì)量防線。一、晶圓表...
在半導體制造領(lǐng)域，晶圓鍵合機是一種至關(guān)重要的設(shè)備。它負責將兩個或多個晶圓精確地鍵合在一起，為后續(xù)的半導體器件制造過程奠定基礎(chǔ)。晶圓鍵合機的性能直接影響到半導體器件的質(zhì)量和性能，因此，它在整個半導體制造流程中占據(jù)著舉足輕重的地位。一、設(shè)備的工作原理該設(shè)備主要利用物理或化學方法，將兩個晶圓之間的界面緊密結(jié)合在一起。這通常涉及到晶圓表面的清潔、預處理以及精確的對準和鍵合過程。在鍵合過程中，設(shè)備會對晶圓施加適當?shù)膲毫?、溫度和時間，以確保晶圓之間的緊密結(jié)合。二、在半導體制造中的重要性晶...
光學形貌儀是一種用于物理學、生物學、基礎(chǔ)醫(yī)學、材料科學領(lǐng)域的計量儀器，通過測定表面反射的光線，可實現(xiàn)對樣品表面形貌的精確測量。光學形貌儀的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，在材料科學、機械工程、電子工程、生物醫(yī)學等領(lǐng)域都有著重要的應(yīng)用。1.在材料科學領(lǐng)域，光學形貌儀可用于材料表面的形貌測量，如金屬、半導體、陶瓷等材料的表面形貌分析。通過對材料表面的形貌進行分析，可以進一步了解材料的物理性質(zhì)和化學性質(zhì)，為新材料的研發(fā)提供數(shù)據(jù)支持。2.在機械工程領(lǐng)域，它可用于零件制造過程中的表面形貌測量和質(zhì)量檢...
光學元件是現(xiàn)代光學系統(tǒng)中的重要組成部分，其制造過程需要高度的精度和準確性。然而，由于制造過程中各種因素的影響，光學元件的表面形貌可能會出現(xiàn)各種缺陷，如凹坑、凸起、波紋等，這些缺陷會嚴重影響光學元件的性能和使用壽命。因此，優(yōu)化光學元件的制造過程是至關(guān)重要的。而光學形貌儀作為一種先進的測量工具，可以為優(yōu)化光學元件的制造過程提供有力的支持。光學形貌儀是一種基于干涉原理的表面形貌測量儀器。它能夠通過測量光波在樣品表面的干涉條紋，精確地獲取樣品表面的形貌信息。這種儀器具有高精度、高分辨...
近年來，光學厚度測量儀在工業(yè)生產(chǎn)中得到了廣泛的應(yīng)用，其具有非接觸式測量、高精度、高效率等特點，可以實現(xiàn)對生產(chǎn)過程的實時監(jiān)測和質(zhì)量控制。本文將探討高精度光學厚度測量儀在工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用，以及如何運用該技術(shù)實現(xiàn)生產(chǎn)過程的優(yōu)化和提高產(chǎn)品質(zhì)量。一、高精度光學厚度測量儀在工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用1.材料加工過程中的厚度測量：儀器可以用于板材、管材、線材等材料的厚度測量。通過對材料表面反射光的測量，可以實現(xiàn)對厚度的高精度、非接觸式測量。這對于保證生產(chǎn)過程中的材料質(zhì)量和產(chǎn)品性能具有重要的意義。2....
白光干涉儀是一種高精度的光學測量儀器，廣泛應(yīng)用于物理、化學、材料科學等領(lǐng)域。為了確保儀器的正確使用和測量精度，以下是關(guān)于它的操作技巧與注意事項的介紹：一、操作技巧1.校準儀器：在使用儀器之前，必須進行校準。校準包括調(diào)整干涉儀的光路、檢查光源和檢測器等。校準可以保證測量的準確性和可重復性。2.調(diào)整光路：光路的調(diào)整是白光干涉儀的關(guān)鍵步驟之一。要保證光束的平行度和垂直度，以確保干涉條紋的清晰度和對比度。調(diào)整光路時需要使用專業(yè)的調(diào)整工具和技巧。3.選擇合適的物鏡和目鏡：物鏡和目鏡的選...