硅片厚度測(cè)量儀是采用紅外干涉技術(shù)的一款測(cè)量?jī)x器。它能夠精確測(cè)量硅片厚度和測(cè)量TTV總厚度變化，也能實(shí)時(shí)測(cè)量超薄晶圓厚度（掩膜過(guò)程中的晶圓），硅片厚度測(cè)試儀非常適合晶圓的研磨、蝕刻、沉淀等厚度測(cè)量應(yīng)用。
硅片厚度測(cè)量?jī)x具有突出優(yōu)勢(shì)，諸多材料例如Si、GaAs、InP、SiC、玻璃、石英以及其他聚合物在紅外光束下都是透明的，非常容易測(cè)量，標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)量空間分辨率可達(dá)50微米，更小的測(cè)量點(diǎn)也可以做到。目前，儀器可廣泛用于MEMS、晶圓、電子器件、膜厚、激光打標(biāo)雕刻等工序或器件的測(cè)量。
該硅片厚度測(cè)量?jī)x專(zhuān)業(yè)為掩膜，劃線(xiàn)的晶圓，粘到藍(lán)寶石或玻璃襯底上的晶圓等各種晶圓的厚度測(cè)量而設(shè)計(jì)，同時(shí)，硅片厚度測(cè)試儀還適合50-300mm直徑的晶圓的表面形貌測(cè)量。
硅片厚度測(cè)量?jī)x的使用方法：
測(cè)量的時(shí)候，首先將準(zhǔn)備步驟做好，像是探頭的插入鏈接和機(jī)器的開(kāi)關(guān)，在開(kāi)機(jī)后，屏幕上已經(jīng)顯示出了上次關(guān)機(jī)前的信息的時(shí)候，就代表可以開(kāi)始操作了。然后是對(duì)于聲速的調(diào)整，聲速的調(diào)整是必須的，按住VEL鍵，就能夠?qū)β曀龠M(jìn)行調(diào)整，有上下符號(hào)的按鍵能夠輔助調(diào)整。
調(diào)整好聲速以后要開(kāi)始校準(zhǔn)，校準(zhǔn)是很有必要的，不管是在更換電池還是探頭之后，都應(yīng)該對(duì)機(jī)器進(jìn)行校準(zhǔn)，校準(zhǔn)做不好會(huì)影響測(cè)量的數(shù)據(jù)。最后，進(jìn)行測(cè)量，將探頭與被測(cè)材料耦合就能夠自動(dòng)的進(jìn)行測(cè)量了，屏幕上會(huì)顯示出具體的測(cè)量數(shù)據(jù)信息。
